道弘全氟醚O型圈为工程师们提供了适用于各种静态和动态应用的高性能密封元件。在半导体行业，由全氟醚材料生产的O型圈密封材料非常适合用于等离子体、CVD（化学气相沉积）以及热和湿法工艺，例如蚀刻、HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)、PECVD（等离子增强化学气相沉积）、LPCVD（低压化学气相沉积）、RTP（快速热处理）、湿法蚀刻、清洗、光刻胶剥离、镀铜工艺等。

AS 568A                 美国标准

DIN 3701                德国标准

BS 1806/BS 4518    英国标准

JIS B2401                日本标准

NFT47-501              法国标准

SMS 1586                瑞典标准

ISO 3601                 国际标准

可根据客户规格提供非标准尺寸O型圈

Honseal® 半导体用全氟醚O型圈