道弘全氟醚橡胶的高纯度和对等离子、热和刺激化学品的耐受性使他们成为半导体制造的出色解决方案。在半导体行业，由全氟醚材料生产的O型圈密封材料非常适合用于等离子体、CVD（化学气相沉积）以及热和湿法工艺，例如蚀刻、HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)、PECVD（等离子增强化学气相沉积）、LPCVD（低压化学气相沉积）、RTP（快速热处理）、湿法蚀刻、清洗、光刻胶剥离、镀铜工艺等 主要应用： ●动态密封:门、阀门、摆阀 ●静态密封：腔室盖、排气阀、气体进/出口 ●石英室密封、接头、增压密封、中心环 ●门/盖密封、排水密封件、化学品容器密封 ●过滤器/连接器密封、流量计密封